防水開關(guān)封裝包括SMD貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括有環(huán)保耐高溫、貼片式、插件式、汽車防水開關(guān)、防水開關(guān)系列。防水開關(guān)指的是使用小力量、輕輕觸動按鈕開關(guān)就可以實現(xiàn)開關(guān)接通的元件。手松開，開關(guān)就會立即斷開，內(nèi)部主要通過金屬彈片受力彈動來實現(xiàn)斷通。在安防產(chǎn)品、影音產(chǎn)品、驗鈔筆、遙控器、數(shù)碼產(chǎn)品、家用電器、電腦產(chǎn)品、激光筆按鍵等等方面都有應(yīng)用。

下面焊接防水開關(guān)的幾個方法，具體內(nèi)容如下：

1、手工一個個焊，優(yōu)點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過于費時費力；

2、插腳的波峰焊，優(yōu)點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加；

3、貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留焊料球。